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하이브리드 Total solution 실증 서비스 모집공고
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  • 2023-05-09 15:43:14
2023년 차세대하이브리드 PCB 기술개발사업
하이브리드 Total solution 실증 서비스 모집공고

-애로기술지원 시험 및 평가지원 시제품 제작지원-

 

국내 유연인쇄전자 및 하이브리드PCB 관련 기업의 경쟁력 강화를 위해 산업통상자원부가 지원하는『인쇄전자 및 PCB 인프라 연계를 통한 인쇄PCB 융합기술 지원  체계 구축 및 서비스 개발 』 사업에서는 애로기술지원, 시험 및 평가지원, 시제품 제작지원등을 위한 하이브리드 Total solution 실증 서비스 기술지원 프로그램을 아래와 같이 추진하고 있습니다.  해당 프로그램 참여를 희망하는 기업의 많은 신청 바랍니다.

                                                       2023.05
사단법인 한국플렉시블일렉트로닉스산업협회
1. 하이브리드 Total solution 실증 서비스 개요
 
- 지원기간 : ~2023년 10월 31일 까지 (지원 가능 금액 소진 시 까지)
 
- 지원대상 : 국내 유연인쇄전자 및 하이브리드PCB 관련 기업

- 지원방법 : 서비스 지원 항목 예시(지원기관에서 직접 집행함)
(1) 시제품 제작 : 스크린 인쇄를 통한 미세 형상 형성 기술 개발 지원 
(2) 소재 지원 : 에치 레지스트용 페이스트 개발 지원
(3) 스크린 제판 제작 지원: 스크린 미세 제판 제작 기술 개발 
(4) 인쇄 공정 기술 지원 :스크린 미세 인쇄 공정 기술 개발
(5) 시험 검사

(6) 관련 특허 기술 조사 지원 서비스 

 

 

2. 신청 및 문의


모집

 

검토 /선정

 

제작 /제공

신청서 제출

(기업 →사업단 )

 

서면평가 및 선정 결과 통보

(사업단 →기업 )

 

기업지원 결과 제공

(사업단 →기업 )

5~10

 

검토 및 선정 (별도 안내 )

 

일정별 상이


- 신청방법 : 지원신청서 작성하여 이메일(스캔 및 원본파일) 제출 / kopea@kopea.kr

- 제출서류 : 지원신청서  1사업자등록증 사본 1부 

문 의 : 한국플렉시블일렉트로닉스산업협회 윤수연 책임 

           02-2201-8166, kopea@kopea.kr

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